三星电子人事大调整半导体高管一人多职最新资讯

三星电子人事大调整半导体高管一人多职

by: admin 行业资讯 0 2025-03-07 20:17:28

11月28日消息，三星电子 11 月 27 日宣布重大高管领导层重组，维持双 CEO 制度。副董事长、设备解决方案（DS）部门负责人兼半导体高管负责人全永铉（Jeon Young - hyun）与副董事长韩钟熙（Han Jong - hee）出任联席 CEO，意在解决AI半导体业务尤其是高带宽存储器（HBM）危机，强化全球竞争优势。

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投资者对三星重返 HBM 芯片市场态度谨慎，其产品难获英伟达认证，使 SK 海力士与美光在该领域领先。三星还面临移动芯片销售疲软、中国成熟芯片供应增加、代工不敌台积电及智能手机市场竞争压力。全永铉曾为 10 月不佳业绩致歉并提变革。

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重组领导层详情：
存储器部门改向联席 CEO 全永铉汇报，原负责人 Lee Jung - bae 卸任转顾问，凸显半导体战略重点。韩 Jin - man 出任代工部门新负责人推动创新与效率，其升任总裁，凭技术专长与商业头脑，曾领导多团队。三星还设代工与 DS 部门总裁级新职位，Nam Seok - woo 任代工 CTO，Kim Yong - kwan 任 DS 部门管理战略主管。韩钟熙续管设备体验（DX）部门兼质量创新委员会主席，Chung Hyun - ho 留任业务支持工作组负责人。Ko Han - seung 转任未来业务规划总裁，Park Hak - kyu 出任业务支持工作组总裁，Lee Young - hee 从 DX 全球营销负责人转品牌战略委员会成员。

三星称：“为破商业环境不确定性求新增长，存储部门改直报 CEO 且换代工负责人，给资深总裁派新业务开发任务。” 其计划敲定 2025 年高管任命与组织重组后于 12 月中旬开全球战略会商经营计划，因商业不确定性，高管晋升规模或小于往年。

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亿配芯城 ICGOODFIND总结：

在全球半导体产业竞争白热化与不确定性高企之际，三星电子的高管重组备受瞩目。亿配芯城与ICGOODFIND密切追踪行业动态。三星此次调整旨在应对多方面挑战，如AI半导体业务困境、芯片销售疲软等，通过优化领导层架构与分工，聚焦半导体核心业务，期望提升竞争力与创新力。新的人事布局反映其战略转型决心，后续全球战略会议将进一步明确经营方向。尽管面临诸多挑战与不确定性，但三星凭借深厚底蕴与积极变革举措，有望在全球半导体市场中探索新路径，其变革经验也可为行业提供借鉴，推动整个半导体产业在复杂环境下持续发展与进步。

文章标签：三星电子，HBM芯片，芯片供应