11 月 27 日消息引起半导体行业广泛关注。据国产半导体芯片厂商
士兰微 26 日发布的一则重要公告显示,其第八届董事会第三十次会议和第八届监事会第二十一次会议审议通过了《关于部分募集资金投资项目延期的议案》。这一消息如同投入平静湖面的石子,在行业内激起层层涟漪。

根据公司公告内容,其 2023 年度向特定对象发行的募集资金投资项目 ——“年产 36 万片 12 英寸
芯片生产线项目” 和 “
汽车半导体封装项目(一期)” 的预定可使用状态日期将向后延期至 2026 年 12 月。值得注意的是,此次延期决定在公司董事会的审批权限范围之内,所以无需提交至股东大会进行审议,这也体现了公司在决策流程上的合规性与自主性。
士兰微方面表示,此次延期并非草率决定,而是基于项目实际建设情况和投资进度进行的审慎考虑。这两个项目对于公司而言意义非凡,是其完善高端功率半导体领域的关键布局所在。它们整体规模庞大,所需资金量也颇为巨大。然而,在项目推进实施的过程中,遭遇了诸多因素的影响。首先是资金到位时间未能完全契合项目预期进度,导致建设过程中资金链的衔接不够顺畅。其次,行业发展的动态变化以及激烈的市场竞争环境也给项目带来了不小的压力。再者,作为 IDM 企业,产线配套建设的复杂性也使得部分产线建设进度被迫放缓。综合这些因素,为了能够更好地控制投资风险,并且灵活应对外部环境的种种变化,公司最终决定对这两个项目的预定可使用状态日期进行延期处理。

延期决定的具体说明及影响
士兰微在公告中着重强调,此次延期仅仅涉及相关募投项目达到预定可使用状态时间的改变,并不涉及项目的实施内容、实施主体、实施方式以及投资规模的任何变更。公司郑重承诺,此次延期不存在变相改变募集资金投向或损害公司及股东利益的情形,这也是为了稳定投资者信心,保障公司在资本市场的良好形象。
公司还明确指出,此次延期决定是完全符合中国证监会及上海证券交易所的监管要求的,同时也与公司的长期发展战略规划相契合。并且,公司经过严谨的评估判断,认为延期不会对公司的正常生产经营活动构成重大影响。士兰微将一如既往地积极推进募投项目的实施进程,全力以赴确保项目能够按照新的预定可使用状态日期顺利圆满完成,不辜负投资者的期望与信任。

此次公告,犹如一盏明灯,为投资者提供了关于
士兰微部分募集资金投资项目延期的详尽信息,有助于投资者更加深入透彻地理解公司的决策背景以及未来发展规划,从而在投资决策过程中能够做出更为理性明智的判断。
在全球半导体产业格局持续演变的大背景下,
士兰微募投项目延期事件成为行业焦点之一。
亿配芯城与
ICGOODFIND始终密切关注行业动态。
士兰微的这一决策反映出企业在项目推进过程中面临的实际挑战与战略权衡。虽延期但不改变项目核心要素,体现其对既定战略方向的坚守。合理应对内外部因素变化,有助于公司在长期发展中更好地控制风险、优化资源配置,保障股东利益与企业可持续发展。也为其他半导体企业在项目管理与战略调整方面提供了有益借鉴,期待
士兰微后续能顺利推进项目,为中国半导体产业发展贡献更多力量。