7 月 30 日消息，经济部于26日正式对外公告，美国知名芯片大厂 AMD 已确定将在中国台湾设立研发中心。这一重大决策是在 AMD 成功申请 A+计划中的“全球研发创新伙伴计划”后得以实现的。该计划总经费高达新台币 86.4 亿元，其中中国台湾地区“经济部”慷慨补助 33.1 亿元，占比超过三成，而剩余的 53.3 亿元则需由业者自筹。
然而，备受各界高度关注的 AMD 研发中心具体选址，经济部表示，无法代替厂商给出确切答复。
“经济部长”郭智辉近日在接受媒体专访时就已证实，AMD 的提案已获得经济部的核定。昨日，中国台湾地区“经济部”正式公布了相关补助的详细内容，值得注意的是，实际补助金额相较于原先透露的约三成还要更多。
据深入了解，AMD 此次设立的研发中心将主要致力于开发 AI 软硬件的前瞻技术。为了避免与本地业者产生人才的竞争排挤，中国台湾地区“经济部”已与 AMD 达成重要协议，要求以引进 50％的国外人才来台作为投资目标，同时督促 AMD 强化海外揽才的力度，并积极与中国台湾的产学研各界展开共创合作。
中国台湾在半导体领域具有显著优势，其上中下游供应链生态完整，为发展 AI 产业奠定了坚实基础。郭智辉曾亲自与英伟达等企业就 AI 研发中心、数据中心投资案进行接洽。对于目前英伟达的投资及找地进度，郭智辉在日前的媒体专访中明确表示，政府将全力以赴提供必要的协助，其目的在于推动投资落地。
事实上，英伟达早已在中国台湾地区成立了 AI 研发中心，并于 2021 年成功取得经济部“大 A＋计划”（领航企业研发深耕计划支持）。该计划长达五年，总经费约新台币 243 亿元，其中“经济部”补助 67 亿元。
中国台湾地区“经济部”今年 4 月还通过了全球车用半导体领先厂商英飞凌在台设立研发中心的计划。此计划规模为 12 亿元，“经济部”会补助 4.8 亿元。英飞凌将把新一代车用蓝牙芯片技术转移至中国台湾进行研发，并与中国台湾产学研合作开发创新汽车通讯芯片及解决方案。这一举措有望促成英飞凌在台投资 27 亿元，进而带动中国台湾电动车上下游产业产值达到 600 亿元。
另外，郭智辉日前接受媒体采访时还透露：“美光近期会加码在中国台湾投资，将在中国台湾制造 HBM。”他强调，中国台湾是美光至关重要的生产基地，美光加大在台投资不仅能够更贴近重要客户台积电，而且美光已重启讨论物流中心投资案，目前已进入税务谈判的最后阶段。“近期应该可以听到好消息，政府也会持续为外商投资提供所需的协助。
随着越来越多的国际芯片大厂选择在中国台湾加大投资和设立研发中心，中国台湾在全球半导体产业中的地位有望进一步提升。未来，这些投资和合作将如何推动中国台湾半导体产业的创新发展，为全球科技进步贡献力量，无疑是备受瞩目的焦点。我们将持续关注并为您带来最新的动态和深入的分析。
