12 月 3 日消息在电动汽车与半导体行业引发广泛关注。
日本电装和
富士电机于 29 日正式对外宣布一项重大战略决策，即双方将强强联手共同制造用于电动汽车的高效
碳化硅（
SiC）功率半导体器件。尽管当前电动汽车市场呈现出放缓的态势，但这两家具有前瞻性的公司依然坚定地加大投资力度，它们基于对市场趋势的精准判断，预期未来电动汽车市场必将迎来强劲反弹，提前布局以抢占市场先机。
本次日本电装和富士电机共同宣布了一项高达 2116 亿日元（约合 14 亿美元）的庞大投资计划，其中令人瞩目的是，三分之一的资金将由日本经济产业省提供补贴支持。有了充足的资金保障后，两家公司将大力扩充在日本本土的生产基地规模与产能。其明确设定的目标是到 2027 年 5 月成功实现年产能 31 万台的宏伟计划。在合作分工方面，电装将充分发挥自身优势，专注负责
SiC晶圆的生产制造环节，而
富士电机则承担起生产相关设备的重任，双方通过紧密协作，致力于打造完整且高效的
SiC功率半导体器件生产链条。
日本经济产业大臣武藤洋二在当天的新闻发布会上对此次合作给予了高度评价，他明确表示，这一协议 “旨在确保与市场领先的欧美公司相当的供应能力”。这充分彰显了日本政府对本国企业在电动汽车关键半导体器件领域崛起的殷切期望与大力支持，同时也表明了此次合作对于提升日本在全球功率半导体市场竞争力具有极为重要的战略意义。
从市场格局来看，Omdia 的数据清晰地显示，在 2023 年，德国芯片制造商
英飞凌科技以 21.3% 的份额在功率半导体市场中独占鳌头，处于领先地位。日本本土的公司如三菱电机、
富士电机、
东芝和
罗姆等虽然位列前十，但即便将它们的市场份额合并计算，仍然低于
英飞凌。这一现状无疑成为日本电装和
富士电机加大投资、寻求突破的重要驱动力之一。
作为日本最强的汽车零部件制造商，电装在半导体领域的布局由来已久。早在 2018 年，电装就入股了英飞凌，积极借助外部力量提升自身在功率半导体领域的技术与资源储备。随后在 2023 年，电装开始与联电合作生产功率半导体，不断拓展合作版图。并且在去年 9 月，电装还宣布考虑与罗姆合作。一位电装内部人士透露：“通过扩大合作伙伴阵容，我们将使我们的零部件更具竞争力。” 这一系列举措充分体现了电装通过多元化合作战略提升自身竞争力的决心与智慧。
随着新兴技术在电动汽车领域得到日益广泛的应用，电装和
富士电机敏锐地捕捉到这一市场趋势，正在大力投资碳化硅器件。与传统硅基半导体相比，采用
SiC材料制成的功率半导体具有显著优势，它可以使电动汽车的续航里程增加约 10%。这一优势对于提升电动汽车的性能与市场竞争力具有关键作用。自 2018 年特斯拉在其 Model 3 中率先开始使用
SiC器件以来，
SiC器件已在更广泛的汽车制造商中获得了高度关注与认可，市场需求呈现出快速增长的趋势。据一家研究公司预测，到 2025 年，
SiC市场规模将达到 88 亿美元，到 2026 年，将进一步扩大至 105 亿美元。如此巨大的市场潜力，无疑为日本电装和
富士电机的合作提供了广阔的发展空间与无限机遇。
在全球电动汽车与半导体产业深度融合且竞争激烈的大背景下，日本电装与
富士电机的合作成为行业焦点。
亿配芯城与
ICGOODFIND始终密切关注行业动态。两家公司在电动汽车市场放缓时仍巨额投资
SiC功率半导体器件制造，得益于补贴计划与明确分工，有望提升产能与竞争力。其合作旨在追赶欧美领先企业如
英飞凌，日本本土企业整合资源协同发展。
SiC器件续航优势推动其在汽车行业普及，市场规模快速增长。此合作案例为行业提供借鉴，企业可通过战略投资、合作拓展与技术创新，应对市场变化，推动电动汽车半导体产业技术进步与市场繁荣，为全球汽车电动化转型提供更强大的芯片支持。
