J2C 厂房坐落于江苏省江阴市高新技术产业开发区，其建筑面积超过 5 万平方米，规模颇为可观。该项目建成之后，将快速扩充三维多芯片集成封装以及超高密度互联三维多芯片集成封装等项目的产能，极大地增强盛合晶微在云计算、数据中心、高端网络服务器和高性能运算 HPC 等领域的核心竞争力。凭借本土设备技术能力的有力支撑，本次盛合晶微采用大视场光刻技术成功实现了 0.8um/0.8um 线宽线距技术水平，加工的硅穿孔转接板 (TSV Interposer) 产品更是达到 3 倍光罩尺寸，这一系列成果标志着公司在先进封装技术领域正式迈入亚微米时代。这也意味着盛合晶微有足够的能力运用亚微米线宽互联技术，在更大尺寸范围内，更为有效地提升芯片互联密度，进而显著提高芯片产品的总算力水平，为高端芯片应用提供更强大的性能保障。
盛合晶微成立于 2014 年 11 月，位于高新区东盛西路 9 号。为了更好地适应市场需求变化，公司拟充分利用厂区已建生产厂房及公用辅助设施，利用原有二期项目设备进行产品升级。同时新建 FAB3 厂房 48936 平方米，引进检测机、贴片机、二维三维缺陷检测机、装片机等进口设备共 1458 台（套），购置曝光机、显影机、金属溅射机、蚀刻机等国产设备共 453 台（套），将原有二期项目产品升级为金属 Bump 及晶圆级芯片封装产品，新建一条晶圆级封测生产线，一条超大尺寸 Fan - out 先进封装技术产线和一条大尺寸 2.5D 硅转接板制造和硅通孔（TSV）工艺技术产线，并对 12 英寸中段硅片制造和 3D 芯片集成加工的 CIS 产品线工艺、TSV 工艺进行改造，完善金属 Bumping 和 SuBuless 段工艺。本项目建成后企业原有产品均不再生产，项目建成后全厂将形成金属 Bump 及晶圆级芯片封装产品 192 万片 / 年、3D PKG 产品 19.2 万片 / 年、Fan out 封装产品 4.8 万片 / 年、硅转接板产品 4.8 万片 / 年和 CP 测试 300 万片 / 年的强大生产能力，为半导体封装市场提供丰富多样且高质量的产品供应。
