12 月 5 日消息在半导体芯片领域引发热议。英伟达于今年 3 月强势推出了最新的 Blackwell 系列芯片,其中最强的当属 GB200。令人瞩目的是,该公司察觉到客户对这款芯片的需求呈现出极为高涨的态势,当下已经处于供不应求的局面。

Blackwell GPU(
GPU)作为此系列的核心产品,其特性十分突出。它体积颇为庞大,基于台积电 4NP 工艺打造而成(RTX 40 系列采用了 4N 工艺),内部构造更是精妙复杂,整合了两个独立制造的裸晶(Die),晶体管数量高达 2080 亿个,如此强大的芯片配置无疑为其在市场上的优秀表现奠定了坚实基础。
英伟达 Blackwell 芯片有着重大的战略布局调整,即将实现美国本土制造。据路透社援引三位知情人士的爆料信息显示,台积电正在紧锣密鼓地为明年初开始在亚利桑那州工厂为英伟达生产 Blackwell 人工智能芯片一事积极筹备。然而,台积电和英伟达对此均拒绝发表任何评论,这也使得此事更具神秘色彩与话题性。

其中两位消息人士进一步透露,在亚利桑那州工厂的首批客户名单中,苹果、
AMD已得到确认。不过,苹果和
AMD同样选择了沉默,未对该消息进行置评,这无疑让市场对未来的竞争格局充满了遐想与猜测。
此外,消息人士还特别提到,亚利桑那州工厂目前暂不具备生产 CoWoS 的能力。基于此现状,台积电制定了特殊的生产策略,计划在美国生产 Blackwell 芯片的前端工艺,后续仍需将其运回中国台湾地区进行封装,这一跨国生产流程的安排充分体现了全球半导体产业分工协作与资源整合的特点。

在全球半导体产业竞争激烈且供应链布局不断调整的大背景下,英伟达 Blackwell 芯片的市场表现与制造计划成为行业焦点。
亿配芯城与
ICGOODFIND始终密切关注行业动态。英伟达芯片供不应求彰显其市场竞争力,美国本土制造计划借助台积电亚利桑那州工厂展开,涉及苹果、
AMD等首批客户,虽存在工艺限制需跨地区协同生产,但也反映出全球半导体产业在技术与资源整合上的灵活性与复杂性。这为半导体企业在产品研发、市场策略与供应链管理方面提供了参考范例,促使行业深入思考如何在全球化背景下优化资源配置、提升产品竞争力以实现可持续发展与市场份额拓展。