台积电 2nm 芯片生产良率达 60% 以上最新资讯

台积电 2nm 芯片生产良率达 60% 以上

by: admin 行业资讯 0 2025-03-07 20:16:52

12 月 9 日消息在半导体芯片制造领域掀起波澜。据外媒 phonearena 透露，全球芯片制造巨头台积电计划明年开启 2 纳米芯片的量产征程。当下，该公司已在位于新竹的台积电工厂紧锣密鼓地进行试产，令人欣喜的是，其 2nm 制程的良率已成功达到 60% 以上，这一成果标志着台积电在先进制程技术研发上取得了重要阶段性进展。

然而，这一数据距离大规模量产的理想标准仍有较大提升空间。外媒指出，通常而言，相应芯片良率需要达到 70% 或更高水平，才能够顺利进入大规模量产阶段。以当前 60% 的试产良率来看，台积电仍需在技术优化与工艺改进方面持续发力，方能确保明年其 2nm 工艺顺利进入大规模生产阶段，进而满足全球众多高端芯片客户对于先进制程芯片的强劲需求。

QQ图片20241108114158.jpg

由于台积电 2nm 芯片量产时间的延迟，其重要客户苹果的产品芯片规划也相应做出调整。苹果预计在明年的 iPhone 17 系列中，仍会基于台积电 3nm 工艺节点的 A19/Pro 处理器。而首款采用 2nm 芯片的苹果产品将是 2025 年末发布的 iPad Pro M5，至于首款搭载 2nm 处理器的 iPhone，预计将是 2026 年的 iPhone 18 乃至 2027 年的 iPhone 19 系列。这一系列产品芯片布局的调整，充分彰显了台积电 2nm 工艺进展对整个智能手机与平板电脑高端芯片市场供应链的深远影响。

深入探究台积电 2nm 工艺的技术创新之处，据介绍，台积电的 2nm 工艺引入了一种全新的晶体管结构 —— 环绕栅极（GAA）。GAA 晶体管通过垂直排列的水平纳米片，在四个侧面包围通道，而前代的鳍式场效应晶体管（FinFET）仅能覆盖三面。这种独特的结构设计赋予了 GAA 晶体管更低的漏电率和更高的驱动电流，从而显著提升了芯片的整体性能，为未来高性能计算、人工智能等领域的应用提供了更为强大的硬件基础。

QQ图片20241108115128.jpg

尽管台积电在 2nm 制程上已取得显著突破，但在半导体芯片制造的激烈竞争格局中，其主要竞争对手三星代工（Samsung Foundry）却面临着严峻挑战。据传，三星的 2nm 工艺良率仅在 10%-20% 之间，处于相对较低的水平。这一低良率问题严重制约了三星在 2nm 芯片市场的竞争力与市场份额拓展。

事实上，这并非三星首次因低良率问题而遭受重大影响。早在 2022 年，三星在生产骁龙 8 Gen 1 芯片时的低良率状况就引发了连锁反应，导致高通将订单转交台积电，并促使高通开发了改进版的骁龙 8+ Gen 1 芯片。自那时起，高通的旗舰手机处理器便一直由台积电生产，这一事件深刻改变了全球高端手机芯片代工市场的竞争格局，也凸显了芯片良率在半导体产业竞争中的关键地位。

企业微信截图_17326777383120.jpg

在全球半导体产业竞争激烈且技术快速迭代的大背景下，台积电 2nm 芯片的进展与竞争态势成为行业焦点。亿配芯城与ICGOODFIND始终密切关注行业动态。台积电 2nm 试产良率超 60% 但仍待提升以实现量产，影响苹果产品芯片规划，其 GAA 晶体管结构提升性能；三星则受低良率困扰，曾因骁龙 8 Gen 1 低良率致高通转单。这为半导体企业在先进制程研发、良率提升与市场竞争策略方面提供了参考范例，促使行业深入思考如何突破技术瓶颈、保障产品质量以在全球市场中占据优势地位。

文章标签：台积电，2nm芯片