日本政府拟加码 10 万亿进半导体芯片产业

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11 月 12 日消息,据路透社看到的草案,日本政府打算提出一项耗资 10 万亿日元(约合 4709.1 亿元人民币)的计划,在 “数年” 时间里,通过补贴及其他财政援助来推动本国芯片产业发展。


该计划将给予 10 万亿日元或更多的财政支持,且计划在下次国会会议上提交相关法案,包括为下一代芯片大规模生产提供财政援助的法案。

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此计划着重针对芯片代工厂 Rapidus 及其他人工智能芯片供应商。Rapidus 由行业资深人士带领,计划 2027 年起在北海道岛北部与 IBM、比利时研究机构 Imec 合作,开展尖端芯片的大规模生产。


去年,日本政府曾表示要拨款约 2 万亿日元支持芯片产业。


最新计划是日本政府 11 月 22 日由内阁批准的综合经济方案的一部分,还呼吁未来 10 年内公共和私营部门在芯片领域共投资 50 万亿日元。据草案,日本政府预计该计划的经济影响总计约 160 万亿日元。

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日本此次芯片产业扶持计划规模庞大,影响深远。


亿配芯城 ICgoodFind 总结:半导体行业的发展一直备受关注,各国政府也纷纷出台举措助力。亿配芯城 ICgoodFind作为电子元器件供应商,始终密切关注行业动态,为客户提供优质产品和专业服务。日本政府此次推出的大规模扶持芯片产业计划,无论是资金投入规模还是预期影响都十分可观,这无疑会对全球芯片产业格局产生一定影响。我们期待各地区的产业发展举措都能有效推动半导体行业不断前进,更好地服务于全球科技进步和经济发展。

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