11 月 28 日消息，根据集邦咨询发布的最新报告，在全球功率半导体市场减速的大背景下，中国大陆企业在 12 英寸晶圆和 IGBT 领域寻求突破并取得了显著的成果。
报告指出，2023 年上半年，中国大陆知名晶圆代工厂中芯国际、华虹半导体、合肥晶合集成电路（Nexchip）和绍兴中芯集成电路（SMEC）等企业的收入增长放缓。其中，仅华虹半导体营收小幅增长，而中芯国际、晶合集成和中芯集成营收同比分别下降 19.29%、50.43%、24.08%。由于消费电子、个人电脑和通信市场低迷，中国晶圆厂的整体表现正在进入下行周期。
然而，尽管面临市场减速的挑战，中国大陆企业在 IGBT 领域的发展却呈现出积极的趋势。华润微、士兰微等公司已开始量产 IGBT，IGBT 业务快速增长。此外，闻泰科技也正在进入 IGBT 领域。值得注意的是，2023 年 1-7 月，共有 17 个 IGBT 项目启动或签约，累计投资超过 150 亿元，表明中国企业在 IGBT 领域的扩张迅速。
在制造工艺上，中国大陆主要的功率半导体厂商正在从 8 英寸晶圆向 12 英寸晶圆过渡。华虹半导体已经实施了 12 英寸产能，无锡二期项目的扩建正在进行中。中芯国际也在积极建设三期 12 英寸特殊工艺硅片生产线，首批生产 10,000 片。在 IDM（整合元件制造商）领域，闻泰科技、思兰、华润微等公司正在积极建设 12 英寸晶圆厂，部分产能已经投入运营。
集邦咨询指出，中国大陆企业在功率半导体领域的突破主要得益于在分立器件市场的优势以及政府对半导体产业的支持。分立器件泛指一切具有单一功能的电路基本元件，如晶体管、二极管、电阻、电容、电感等。中国大陆企业在这方面积累了丰富的经验和技术，并在政府政策的支持下，加快了向高端市场转型的步伐。
总的来说，尽管面临市场减速的挑战，中国大陆企业在功率半导体领域仍取得了一定的突破。未来，随着技术的不断进步和市场需求的增长，中国大陆企业在半导体产业的竞争力将进一步提升。
