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7月25日消息，日本经济产业省对《基于出口贸易管理令附表一及外汇令附表相关规定的货物及技术省令》进行修改，将于 2024 年 9 月 8 日实施。此次修订在出口管制物项清单和技术清单中新增 5 个与半导体相关的物项，分别为互补型金属氧化物半导体（CMOS）集成电路、用于分析纳米尺度图像的扫描电子显微镜（SEM，用于半导体元件/集成电路的图像获取）、生成多层 GDSⅡ数据的程序（用于上述扫描显微镜相关技术）、量子计算机本身的运输必须获得许可证、设计和制造 GAAFET（全环绕栅极晶体管）结构的集成电路等所需的技术。
日本经济产业省称，鉴于国际安全环境日趋严峻，为防止军事转用，将与重要及新兴技术相关的特定货物及技术纳入出口管理范围。此前 4 月 26 日，日本政府宣布拟对半导体和量子相关的 4 个品类相关物项实施出口管制。中国商务部新闻发言人 4 月 29 日对此表示严重关切，敦促日方从双边经贸关系大局出发，及时纠正错误做法，共同维护全球产业链供应链稳定。中方将采取必要措施，坚决维护企业正当权益。
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