7 月 24 日路透社消息，三星电子的第四代高带宽内存 HBM3 芯片已获英伟达批准，并首次用于其处理器。这是三星在 HBM 技术领域的重大突破，彰显了双方在高性能计算领域的深度合作。
据知情人士透露，三星的 HBM3 芯片现仅用于不太复杂的英伟达 GPU H20，此为英伟达专为中国市场设计的 AI 芯片。H20 是英伟达应对美国政策限制，为中国市场打造的三款 GPU 中先进的一款。虽计算能力较非中国市场的 H100 有限，但在中国市场增长强劲。
另有知情人士称，目前尚不明英伟达是否会在其他人工智能处理器中使用三星的 HBM3 芯片，或这些芯片是否需额外测试。且三星尚未达英伟达对第五代 HBM3E 芯片的标准，相关测试仍在进行。
HBM 作为一种动态随机存取存储器（DRAM）标准，自 2013 年推出，因芯片垂直堆叠设计备受关注，节省空间、降低功耗，成 AI 和 HPC 领域理想选择。生成式 AI 热潮使对复杂 GPU 的需求飙升，英伟达等努力满足需求。HBM 主要制造商仅 SK Hynix、美光和三星，HBM3 供不应求，英伟达盼三星明确标准以实现供应商多元化。两位消息人士表示，因领先者 SK Hynix 计划调整产量，英伟达对更多 HBM3 的需求将增长。
总之，三星 HBM3 芯片获批准是双方合作里程碑，为英伟达 AI 和 HPC 产品提供更强性能支持，展现三星在 HBM 技术领域领先与创新能力。
