11月27日，据晶豪科技表示，客户寻求签署长期合同的事实意味着半导体存储市场正在触底反弹。尽管宏观环境仍存在不确定性，但客户已经开始补充库存，公司2023年第四季度的销售额预计将较上一季度有所改善。代工合作伙伴的晶圆开工量将继续增加，2024年其晶圆开工数量有可能恢复到2019年的水平，甚至更高。
晶豪科技表示，与去年同期相比，库存调整已成功降低2023年第三季度的库存水平及其价值。该公司表示，现在能以更低的价格采购晶圆，有助于改善其成本结构。此外，通过持续优化供应链管理，晶豪科技已成功提高了运营效率并降低了单位成本。
对于未来的市场趋势，晶豪科技认为美国加息对经济的影响还有待观察。然而，他们注意到汽车电子领域的需求一直在快速增长，并强调其主要关注汽车后市场。在产品线方面，晶豪科技的模拟IC产品表现稳定，其音频放大器IC的销售额和毛利率均保持稳定。
关于存储芯片市场，晶豪科技指出三星电子和SK海力士等主要供应商已削减产量。随着下游客户补充库存的意愿增强，预计存储价格将逐步上涨。尽管越来越多的客户寻求签署长期供应合同，但晶豪科技并未急于跟进，因为他们预测价格将在未来上涨。
据晶豪科技称，利基存储行业在反映价格变化方面通常比商品存储行业慢。他们指出，2023年的平均售价已下降约20-30%。然而，2023年第四季度的价格将基本保持稳定，同时客户的需求正在增加。基于这些观察，晶豪科技预计部分产品领域的价格将在2024年第1季度上涨。特别提到DDR4的供应量大幅减少将导致DDR4价格上涨速度快于DDR3。据业内人士透露，许多来自利基市场的客户已经从DDR3迁移到DDR4，这使得DDR3的价格很难上涨。
消息人士称，力积电（PSMC）是晶豪科技的主要代工合作伙伴。随着需求的上升，晶圆厂的利用率预计也将在2024年逐渐回升至90%以上。这将为晶豪科技提供更多的制造机会和产能保障，从而支持其持续的业务增长。
