11 月 8 日，华虹半导体正式披露 2024 年第三季度业绩报告，这一消息在半导体行业引起了广泛关注。公告显示，公司在第三季度取得了令人瞩目的成绩，销售收入达到 5.263 亿美元，环比增长 10.0%。同时，毛利率为 12.2%，环比上升 1.7 个百分点，均优于预期指引。归母净利润更是达到 4,480 万美元，环比增长 571.6%。
公司总裁兼执行董事唐均君先生表示，在当前半导体整体市场的复苏呈现结构性态势的情况下，华虹半导体持续进行产品结构及营运效率的优化，以提升毛利水平。作为全球领先的特色工艺纯晶圆代工企业，华虹半导体也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。公司立足于先进的 “特色 IC + 功率器件” 战略，全面的工艺平台使得公司下游应用的市场空间进一步打开，展现出面对复杂市场环境的良好抗风险能力与经营韧性。
第三季度，受益于消费电子市场及部分新兴领域持续的需求增长，公司逻辑与射频业务销售收入达到 7,700 万美元，同比增长 54.4%；模拟与电源管理业务收入为 1.229 亿美元，同比增长 21.8%。各工艺平台的收入和发展愈加均衡。公司循 “新” 而动，以 “质” 致远，各工艺平台持续研发迭代，产品创新多点开花。通过不断的努力，华虹半导体进一步巩固了在半导体制造领域的竞争优势，以实际行动锻造新质生产力，赋能公司高质量发展。
“无锡新 12 英寸产线预计各工艺平台的试生产及工艺验证将在今年年底到明年年初全面铺开。” 唐均君先生继续表示。第三季度，公司 12 英寸晶圆销售收入占比已经达到 50.0%，较去年同期的 47.5% 进一步提升。随着华虹无锡二期 12 英寸芯片生产线建设的稳步推进，预计明年第一季度到上半年，新产线将开始贡献销售收入，并为公司带来更有竞争力的产能和产品组合。
同时，公司在 8 英寸和 12 英寸工艺创新上持续发力。前三季度，研发费用为人民币 11.40 亿元，同比增加 4.93%。“我们将利用新生产线进行工艺平台的持续技术迭代，以满足下游各类新兴需求的不断涌现与增长。” 唐均君先生补充道。
展望未来，全球及国内半导体终端需求预计将继续保持复苏态势，公司各工艺平台需求也将得到稳步提升。根据公司指引，四季度预计销售收入为 5.3 亿美元至 5.4 亿美元之间，毛利率约在 11% 至 13% 之间，较第三季度呈温和增长趋势。随着未来华虹无锡二期项目新 12 英寸产线的逐步投产，公司具有技术优势的多元化特色工艺平台在更优化的产能和产品结构的加持下，公司营收有望迈上一个新的台阶。
华虹半导体在 2024 年第三季度展现出强大的实力和发展潜力。
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