7 月 24 日消息，据台媒《镜周刊》报道，英伟达 CEO 黄仁勋于今年 6 月率团来台参加 2024 台北国际电脑展活动期间，曾拜访合作伙伴台积电，旨在寻求加强 CoWoS 产能方面的合作。 
英伟达诸如 Hopper、Blackwell 等架构的 AI 算力 GPU，需要借助 2.5D 封装方可实现与 HBM 内存的集成。当下，台积电凭借其成熟的 CoWoS 工艺，成为英伟达唯1的 2.5D 封装量产供应商。
在此次会面中，英伟达方面期望台积电能在厂外为其设立专属的 CoWoS 先进封装产线。然而，台积电高层当场回应：“英伟达要出钱吗？要不要台积电在厂区外也设专门给英伟达的晶圆生产线？”这一发言致使会议气氛瞬间紧张起来。好在台积电董事长兼总裁魏哲家及时出面打圆场，才化解了这一尴尬局面，黄仁勋也接受了协调结果。
据知情人士透露，台积电在厂区外为英伟达建设先进封装专线几无可能，但在厂区内为英伟达建设 CoWoS 专线或许尚存一线希望。台媒援引匿名科技圈人士言论称，台积电拒绝英伟达的提议实有其道理。一方面，厂区外的单独生产线会引发一系列管理难题；另一方面，倘若答应英伟达，苹果、AMD 和高通等大客户很可能也会提出类似要求，其后果将不堪设想，难以收拾。
