11 月 30 日，据韩媒 The Elec 报道，由于中国芯片制造公司和晶圆代工厂对光掩膜的强劲需求，光掩膜市场的紧缺情况并未缓解，预估 2024 年会出现价格上涨的情况。
报道指出，包括日本的凸版印刷（Toppan）、美国的福尼克斯（Photronics）和大日本印刷（DaiNippon Printing）在内，目前大部分光掩膜制造商的产能利用率都在 100% 满负荷生产。部分中国芯片公司甚至愿意额外支付费用，以缩短交货周期。
光掩膜在半导体芯片制造过程中扮演着不可或缺的角色，尤其是在先进制程中，更为精密的电路图案需要更多层的光掩膜来协助生产。比如，成熟的工艺可能需要 30 个光掩膜，而最新的先进制程可能需要多达 70 到 80 个光掩膜来处理。中芯国际目前采用 DUV 生产 7nm 芯片，相比较 EUV，DUV 需要更多光掩膜来实现多重电路图案制造。
凸版印刷在其最新的季度财报（7 月至 9 月）中表示，预计 2023 年光掩膜的需求将持续增强。大日本印刷也在 4 月至 9 月期间的半年财报中对这一说法表示同意。
在集成电路领域，光掩膜的功能类似于传统相机的“底片”，在光刻机、光刻胶的配合下，将光掩模上已设计好的图案，通过曝光和显影等工序转移到衬底的光刻胶上，进行图像复制，从而实现批量生产。
