依据DIGITIMESResearch投资分析师简琮训观查，5G、电瓶车、开关电源设备等运用对具高频率、高功率特点的第三代半导体器件氮化镓(GaN)产业链，将挹注成才机械能，且全产业链职责分工趋势渐清楚，IDM(融合部件生产制造企业)已不称霸销售市场，针对已积极主动跑位GaN磊晶与晶圆代工阶段的中国台湾从业者来讲，是获得订单信息的优良机遇，但Wolfspeed与Qorvo等亦出示晶圆代工服务项目的IDM从业者仍产生威协。
尽管GaN远比硅市场容量小，但诸多商业服务运用正迅速渗入，因硅部件与砷化镓(GaAs)已不能满足更高频率、高功率的运用，从业者多转为选用GaN。但对设计方案、制造业者来讲，资产、合格率、成本费、技术性等阶段皆为资金投入GaN行业的磨练，因而初期多由殴美IDM从业者刚开始发展趋势，现如今，已演化为业内扩张协作，加速产业发展规划步调一致。在其中，台湾从业者以具有基本优点，将立足于GaN磊晶与晶圆代工销售市场。
DIGITIMESResearch强调，GaN多采异质性磊晶方法长晶，硅与碳化硅(SiC)为广泛选用的基板原材料，磊晶从业者多遍布在中国台湾、日本国、欧州等地，IDM或设计方案从业者对基板原材料挑选则在于市场定位与运用。除此之外，磊晶与晶圆代工从业者生产制造对策各有不同，有专研生产制造1种或多种多样基板商品者。
简琮训强调，中国内地发展趋势化学物质半导体材料时程虽晚，但仰赖充足的资产与外需销售市场优点，由國家核心发展战略并有目的性扩大GaN板图，近年来出現好几家GaN新创业人，有关从业者多集中化在长三角区域。GaN核心技术多把握国外从业者手上，我国从业者可否进一步提升技术性短板，是关乎崭露头角存活的关键重要。
