12月12日，力积电（PSMC）计划利用其在日本的新工厂作为跳板，大幅扩展其汽车半导体业务。
公司董事长兼CEO黄崇仁表示，日本有巨大的机遇，汽车制造商集中在那里。力积电计划投资8000亿日元（
55亿美元）与金融集团SBI Holdings成立合资企业，在日本宫城县大平建设一座工厂。第1阶段，该公司将投资4200亿日元，从2027年开始以每月1万片的规模大规模生产12英寸晶圆。目标是在2029年工厂全面投产时每月生产4万片晶圆。日本政府正在考虑提供高达1400亿日元的补贴。
力积电在中国台湾开发和生产28nm或更大尺寸的老一代
半导体，但其正在努力进击汽车领域，该领域预计将随着电气化而增长。新的宫城工厂将发挥关键作用，预计将生产汽车用微控制器和人工智能芯片，以及力积电在中国台湾生产的汽车显示驱动器和电源管理
芯片。台积电和联电是汽车芯片的主要合约制造商。联电在日本三重县运营一家工厂，而台积电正在熊本县建设一家工厂。
