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12月12日，据中国台湾地区《联合报》报道，台积电正在日本熊本县建设的新工厂即将进入生产筹备的最终阶段。该工厂计划于明年二季度（4至6月）开始生产。
据彭博社报道，台积电已告知供应链合作伙伴，称其正考虑在熊本县建设第三座芯片工厂，生产先进3纳米芯片，项目代号台积电Fab-23三期。然而，知情人士表示，目前尚不清楚何时开建第三工厂，不过等到新工厂量产时，3nm可能已经落后届时新的技术1-2个世代。
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