近日，中国半导体行业协会理事长陈南翔在接受中央广播电视总台 CGTN 专访时透露，中国芯片产业尚未迎来爆发式增长，不过这一时刻终会降临，预计未来 3 - 5 年将见证显著进步。他坚信，凭借持续壮大的人才队伍以及长远规划，国内产业能够在激烈的全球竞争中蓬勃发展，并且未来集成电路产业的发展中必定孕育着巨大的成功模式。
关于如何看待中国半导体行业的成长，陈南翔指出，当下半导体行业的热度攀升主要有几大原因。其一，中国半导体产业成绩斐然；其二，AI 的进步推动了产业发展。有数据表明，到 2030 年，半导体产业的销售规模将达 1 万亿美金，加之在地缘政治的博弈中，半导体产业成为前沿焦点。
“40 年前，我未曾料到中国半导体产业能有今日之规模，但过去 20 年清晰可见，未来中国必然会取得如今的发展。”陈南翔表示，然而，当下并非中国半导体产业的最好发展状态，最好状态尚在路上。这与产业研发新技术相似，起初需要漫长的蛰伏期，接着逐步进行市场尝试，最后才会迎来爆发式成长，相信再过 3 - 5 年，就能目睹这一进步。
谈到中国应如何发展芯片产业时，陈南翔称：“中国在发展集成电路的进程中走过不少弯路。本质上我们想要发展的是一种产业，过去却交由大学、研究院、科学院来做，导致研究更具学术性，而中国如今需要的是产业，需要创新的产业、服务以及商业模式，进而转化为最经济的商业价值，这是两条截然不同的路径。”
陈南翔认为，经过长时间的摸索，中国无论是政策主导者还是产业利益相关方，都已明晰何种方式是促进产业发展的最好模式。他还说道：“虽说不能断言已找到产业发展的最好模式，但起码清楚哪些模式注定失败。历经长期试错，如今可以确信在未来集成电路产业的发展中定然孕育着巨大的成功模式，让我们共同期待。”
陈南翔指出，当前三星所做的三纳米和英特尔的三纳米各不相同，有各自的定义。往昔摩尔定律奏效时，每个节点上，大家都清楚三年、六年后的发展方向。但如今再问同一节点在三年乃至六年后的情形，却难以说清。
“如今是应用为王的时代，而且以前大家侧重晶圆制造技术，当下还需要最新的封装技术支持。比如当下热门的 AI 芯片，就需要先进的晶圆制造技术和封装技术。可以预测，在不远的未来，封装技术的重要性或许会超越晶圆制造技术。”陈南翔说。
对于这种技术形态的转变对中国是否有利，陈南翔表示，这是极大的利好。若仍沿过去技术路径依赖的赛道赛跑，别人遥遥领先，我们只能在后追赶，而前方之人仍在加速。现今路径依赖消失，需要新的发展模式——应用驱动。在这种形势下，中国市场的消费者会有众多由应用衍生的需求，中国的机会正源于此。
中国的半导体产业发展承载着全国的期望。陈南翔还提到，业界的关注提升了行业曝光度，也增强了半导体行业对人才的吸引力。反之，各大媒体平台的评论也带来了不小压力。因此，外界的关注影响一正一负。
“我们期望这个产业并非百米竞赛，而是一场马拉松，需要具备马拉松般的耐力，秉持长期主义才能真正做好产业。希望市场能给予足够的耐心和时间，让产业扎实做好基础，展现自身实力，这才是中国半导体产业真正所需。”陈南翔强调。
