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12月14日，台积电和三星两大芯片制造巨头都在积极布局2nm工艺芯片的生产。据报道，高通已计划将下一代高端手机芯片的部分订单转移到三星2nm工艺。
台积电董事长刘德音在回应关于三星用打折方式抢夺台积电2nm订单的传闻时表示，客户更看重的是技术品质。而台积电已向苹果、英伟达等主要客户展示了2nm工艺原型测试结果。
与此同时，三星也在跟进推出2nm原型，为了吸引英伟达等知名客户，还提供了更低廉的价格。三星是全球第1家大规模生产3nm（SF3）芯片的公司，并采用新型全环绕栅极（GAA）晶体管架构。
据三星透露，他们已全面部署，可以在2025年大规模生产SF2。由于三星是第1家进入并改造GAA架构的公司，他们希望从SF3到SF2的进展会比较顺利。
然而，业内人士透露，三星最基础的3nm芯片良率仅为60%，远低于客户预期。此外，在复杂度上升之后，良率会进一步下降。这使得三星在生产复杂芯片方面面临挑战。
这场早期争夺战已经打响，台积电和三星都在努力研发和生产更先进的芯片工艺。而高通的订单转向三星2nm工艺，无疑将为三星带来更多机会。然而，良率和生产复杂度仍是三星需要面对的挑战。
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