12月13日，近日罗姆和东芝联合宣布，他们将进行功率半导体事业合作，共同生产功率半导体。为了扩大产能，双方计划投资3883亿日元，其中罗姆投资2892亿日元，东芝投资991亿日元。此外，日本经济产业省将对这一投资案提供最高补助1294亿日元。
据之前日本媒体报道，罗姆和东芝将相互委托生产功率半导体。东芝将把大部分SiC功率半导体委托给罗姆生产，而罗姆将委托东芝生产部分Si制功率半导体。
东芝正在石川县能美市兴建新工厂，计划在2025年3月开始供应Si制功率半导体。罗姆位于宫崎县国富町的新工厂将从2026年4月开始供应SiC功率半导体。
东芝的目标是在2024年度将功率半导体产能扩大到2021年度的2.5倍，而罗姆的目标是在2025年度将SiC功率半导体产能提高到2021年度的6.5倍，到2030年度进一步扩大到35倍。
全球功率半导体市场上，欧美厂商占据优势地位，而日本厂商虽然数量众多，但竞争力相对较弱。因此，提高国际竞争力、扩大规模和提升效率成为当务之急。罗姆和东芝的此次合作动向有望成为加快其他日本厂商整编的契机。
根据英国调查公司Omdia的数据，2022年德国英飞凌功率半导体全球市占率为21.4%，居于首位。日本厂商中，三菱电机市占率最高，为5.2%，排在第四位。东芝的市占率为3.7%，排在第七位，罗姆的市占率为3.2%，排在第九位。
功率半导体是提高电动车和产业机器节能性能所不可或缺的产品，全球需求不断攀升。在上述投资案中，罗姆将重点投资于SiC功率半导体，而东芝将重点投资于Si制功率半导体。他们期望通过加速能够互补的制造合作来提高双方的国际竞争力。
日本市场调查机构富士经济公布的一份报告预测，由于电动汽车和其他车辆的电动化需求以及太阳能发电等再生能源的普及，2023年全球功率半导体市场规模（包括硅制产品和碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)、氧化镓等次世代功率半导体）预计将增长12.5%至3兆186亿日元。到2035年，市场规模预计将扩大至13兆4,302亿日元，比2022年增长4倍。
其中，SiC功率半导体的市场规模预计将在2023年增长34.3%至2293亿日元。随着车辆电动化和再生能源的普及，市场有望呈现快速增长。到2035年，市场规模预计将扩大至5兆3,300亿日元，比2022年增长30.2倍。
