12月18日，据集邦咨询最新报道，台积电正全力冲刺2nm工艺节点，预计2024年4月将迎来首部机台进厂的历史性时刻。
新竹科学园区管理局长王永壮于近日宣布，竹科宝山一期工程已圆满竣工，而台积电的全球研发中心也将于今年正式启用。同时，令人瞩目的是，宝山二期工程正在紧锣密鼓地推进之中。这一工程将囊括台积电2nm工艺的一厂和二厂，未来建成后将成为台积电首家2nm工艺生产基地。目前，各项建设工作正在有条不紊地推进，预计2024年4月将迎来首部机台进厂的重要节点。
此前，IT之家曾报道台积电与三星在2nm工艺领域的竞争已经悄然展开，双方均计划在2025年实现量产。在这场技术竞赛中，台积电已向苹果、英伟达等重量级客户展示了其2nm工艺原型测试的优异成果。而三星也不甘示弱，迅速推出了自家的2nm原型，并通过更为亲民的价格策略积极争取包括英伟达在内的高端客户。
值得一提的是，高通已决定采用三星的“SF2”（2nm）工艺来打造其下一代旗舰芯片。去年，三星成功实现全球首个3nm（SF3）芯片的大规模生产，此次更是率先采用创新的全环绕栅极（GAA）晶体管架构，展现出强大的技术实力。
*部分图文来自网络，如侵权请联系本号删除*
