12月15日，据日媒报道，晶圆代工厂Rapidus的董事长东哲郎坚信，日本将在超先进晶圆制造技术的竞赛中迎头赶上并缩短与领先者台积电和英特尔等公司的差距。这一信念源于他对新技术变革和日本政府支持的信心。
Rapidus计划在北海道建立新的晶圆厂，预计在2027-28年期间实现制程技术的转变。这一转变将由新兴的晶体管架构GAA（全环绕栅极排列）推动，它将取代目前主流的FinFET架构，进而生产2nm及以下先进制程的芯片。
东哲郎强调，半导体市场正朝着特定功能产品而非通用型芯片的方向发展。Rapidus希望能在这一过渡期中抢占市场，并得到日本半导体设备和化学品相关公司的全力支持。他强调，日本必须不惜一切代价创造一个能诞生尖端技术的平台，这将成为日本年轻一代的新希望之光。
为了实现这一目标，日本政府正在向Rapidus提供数千亿日元的资金援助，以帮助其在日本北海道千岁市设立先进制程晶圆厂。该晶圆厂将研发和生产2nm及其以下先进制程，预计最快将在2025年建立第1条原型产线。
同时，Rapidus还与IBM和ASML等公司开展深度合作。该公司已经派遣100名工程师到IBM学习2奈米芯片生产全环栅(GAA)晶体管技术。这些举措显示出Rapidus对技术创新的执着追求以及抢占市场先机的决心。
总的来说，Rapidus和日本政府的合作计划表明，日本在半导体产业的发展上正迎来新的机遇。通过创新的技术架构和强大的政府支持，日本有望在未来的晶圆制造竞争中迎头赶上并实现技术领先。
