12月20日，荷兰光刻龙头ASML计划在未来几个月内推出制造2nm芯片的光刻机，并计划在2024年生产10台。最新设备的光能力将从0.33提高到0.55（High-NA），使晶圆制造商能够采用超精细的微影技术来制造2nm芯片。ASML计划在未来几年将产能提高到每年20台。
据报道，英特尔已采购了其中的6台，预计每台售价超过3亿美元。这款新一代机器被认为是High-NA EXE:5200（0.55NA），而英特尔是全球第1个下单的客户。High-NA技术是2nm以下逻辑晶圆制造的关键。
ASML预计在2025年首次投入使用这款原型机，并将其打造成2026至2030年的主力产品。
在另一方面，三星电子社长李在镕近日与ASML达成协议，共同投资约7.62亿美元在韩国建设一座研究EUV光刻机的工厂。三星表示已获得High-NA EUV光刻机的优先供货权，计划在2025年底开始生产2nm芯片。
此外，日本先进芯片制造商Rapidus计划在2024年年底，在北海道千岁市的2nm工厂内导入EUV设备。Rapidus预计将在2023年内确保约300名员工，并派遣约100名工程师至合作伙伴IBM、ASML，学习EUV设备技术。
目前，ASML是全球唯1一家生产EUV光刻机的公司，用于制造7nm及以下制程芯片。然而，由于供不应求，这类设备的年产量仅为40~50台。
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