近日据来自中国台湾业界的最新消息，台积电备受瞩目的 2nm（N2）制程芯片即将于下周在位于中国台湾北部新竹科学园区的宝山工厂开启试产的重要进程，并且极有可能率先应用于苹果 iPhone 17 Pro 以及其他苹果系列产品。有知情人士透露，早在 2023 年 12 月，台积电就已经首次向苹果进行了 2nm 制程的相关示范，而预计的试产时间则确定为 2024 年 10 月。
业界普遍认为，台积电在 2nm 技术的量产进度方面表现出色，明显优于此前的市场预期。在此之前，市场曾预计最早将于第四季度实现量产。
据台积电的官方介绍，2nm 制程节点在性能表现上有着显著的提升。相比 3nm 制程，其能效能够提升 10%至 15%，功耗最多更是能够降低 30%。当试产的良率达到特定标准之后，便能够顺利推进到量产的关键阶段。尤为值得一提的是，台积电将从 2nm 工艺开始应用 GAA（全环绕栅极）纳米片晶体管结构，这一创新性的技术变革有助于显著提高芯片的性能表现。此外，台积电还将基于 2nm 节点重磅推出背面供电（BSPR）技术，这将进一步提升芯片的密度和速度，预计将于 2026 年实现量产。
为了有效应对 AI 芯片订单的旺盛需求，台积电位于高雄的第二座 2nm 工厂目前也在紧锣密鼓地加紧建设当中。
有最新消息称，苹果已经与台积电秘密达成了协议，一举包下台积电 2nm 首批的全部产能。这一举措与此前苹果独占首批 3nm 产能的做法如出一辙。例如，A17 Pro 作为首款采用台积电 3nm 制程的量产芯片，拥有约 190 亿个晶体管，展现出了强大的性能优势。
在全球芯片制造领域的激烈竞争中，台积电凭借其领先的技术和高效的产能布局，不断引领行业发展的新潮流。而苹果与台积电的紧密合作，也为未来智能设备的性能提升和创新应用奠定了坚实的基础。我们拭目以待，期待这一强强联合能够为科技行业带来更多的惊喜和突破。
