7月12日根据权威研究机构 TrendForce 集邦咨询所发布的最新消息，在今年的上半年，人工智能（AI）服务器的订单需求呈现出稳健增长的态势。据预测，在下半年，随着英伟达新一代 Blackwell 架构的 GB200 服务器开始出货，以及 Windows on Arm（WoA）笔记本电脑的全新推出，这两者的双重作用将有力地带动高容值 MLCC（多层陶瓷电容器）出货量的显著攀升，进而进一步推动 MLCC 平均售价（ASP）的上扬。
该机构特别指出，由于人工智能服务器对于质量的要求极为严苛，再加上目前品牌 WoA 笔记本电脑主要依赖于高通的公版设计，在这其中，高容值 MLCC 的用量竟然高达八成之多。正因如此，那些掌握着多数高容值产品的日韩 MLCC 供应商毫无疑问将成为此次市场变动的主要受益对象。
另一方面，鉴于 GB200 服务器对于高容值 MLCC 标准品的用量极高，与通用服务器相比，其用量竟然增加了一倍之多。其中，1μF 以上的用量占比达到了 60%，而 X6S/X7S/X7R 耐高温产品的用量更是高达 85%，这直接导致服务器系统主板 MLCC 的总价也随之增加了一倍。
随着高容值产品订单需求增长的步伐不断加快，这一形势迫使日本厂商村田不得不延长下单前置时间，从现有的 8 周延长至 12 周。
TrendForce 还表示，尽管 WoA 笔记本电脑采用的是低能耗的 ARM 架构，但其整体 MLCC 用量依然高达 1160 至 1200 颗，这一用量与英特尔高端商务机型的用量近乎相近。此外，在 ARM 架构之下，MLCC 的容值规格也有了显著的提高，其中 1μF 以上的占比接近 80%。这一系列的变化导致每台 WoA 平台笔记本电脑的 MLCC 总价大幅提高了 5.5 至 6.5 美元。由于材料成本的上涨，也直接拉高了这类笔记本电脑的终端售价，其平均价格在 1000 美元（约合 7278 元人民币）以上。
