7月12日 据最新消息，依据村田制作所、TDK 和京瓷等多达 32 家公司所公布的投资计划，预计在 2024 财年，其总支出数额将高达 1.4 万亿日元（约合 87 亿美元）。这一数字相较于 2023 年，增长了 5.4%，与四年前相比，更是大幅增长了 46%之多。在这 32 家公司当中，有 19 家公司明确表示计划增加支出。
电容器、线圈等被动元件成为了此次投资的重点核心领域，其占比达到了惊人的 60%。在 2024 财年，该领域的投资有望达到 8672 亿日元，延续了 2023 财年的高水平态势。尤其是多层陶瓷电容器（MLCC），值得一提的是，一般情况下，在智能手机中大约会使用 1000 个 MLCC，燃油车中大约使用 5000 个，而电动汽车中大约则会使用 10000 个。
在这些零部件的全球市场中，日本公司一直占据着主导地位。其中，村田在汽车 MLCC 领域拥有最da的市场份额，TDK 和太阳诱电也成功位列前五。然而，随着韩国和中国台湾公司的逐渐崛起，日本公司期望通过持续保持资本投资的方式来稳固自身的市场份额。
村田在 2024 财年计划投资 1900 亿日元，旨在将汽车用 MLCC 的产能提高 10%。
TDK 总裁 Noboru Saito 表示：“目前，电动汽车正处于调整的阶段，但是混合动力汽车和插电式汽车对于 MLCC 的使用量仍将会持续增加。”该公司预计今年的资本投资将达到 2500 亿日元，相比上年增长 14%。TDK 的投资重点将集中在电池领域，其电池业务占销售额的一半，不过大约 25%的资金将会分配给 MLCC 等被动元件。
这 32 家公司对于电动汽车和混合动力汽车的电机也进行了大力的投资，投资总额达到 1576 亿日元，与 2023 财年相比，增长了 14%。
这股投资的热潮还延伸到了电子电路板领域。随着汽车电气化程度的不断提高，对于能够密集排列半导体和零部件的电路板的需求也在与日俱增。在 2024 财年，日本在电路板方面的投资将达到 2225 亿日元，增长幅度为 22%。
除了汽车零部件之外，电子元件制造商还将投资的目光投向了人工智能（AI）领域。
太阳诱电今年计划投资 700 亿日元，其中的大部分资金将投入到 AI 服务器用 MLCC 当中。该公司每年会将产能提高 10%至 15%，并且还将在中国和马来西亚的工厂设立专门的生产线。
京瓷今年计划投入 2000 亿日元的资本支出，相较于上一财年增长 20%，这一数字成为了公司历史上最da的单笔资本支出。该公司此次的投资将用于数据中心的 AI 半导体先进封装的生产设施建设。
