7 月 9 日（周二），拜登政府对外宣称，将拨出高达 16 亿美元的巨额资金用于先进半导体芯片封装领域，并且涉及到五个关键领域的研发工作。这一举措无疑是美国为了在人工智能（AI）等应用所需零部件制造领域持续保持领先地位而采取的重要行动。不仅如此，除了大力支持相关的研究工作，政府官员们还期望能够资助原型的开发。
美国商务部副部长兼国家标准与技术研究所所长劳里·洛卡西奥（Laurie Locascio）指出，此次拟议的资金乃是 2022 年《芯片法案》中 520 亿美元授权资金的一部分。这笔资金将为企业提供有力支持，助力其在芯片之间创建更为快速的数据传输方式，以及有效管理芯片产生的热量等关键领域实现创新突破。预计每家公司能够获得的补助金总额将高达 1.5 亿美元。
Locascio 还表示：“我们在先进封装领域开展的研发工作，将会把重点聚焦于高性能计算（HPC）和低功耗电子产品等具有高需求的应用领域。要知道，这两者对于实现美国在 AI 领域的领导地位都是不可或缺的。”
此次新计划所涵盖的五个研发领域，分别包括设备和工具、电力输送和热管理、连接器技术（其中涵盖光子学和射频）、Chiplet 生态系统以及电子设计自动化（EDA）。
封装在芯片行业当中占据着至关重要的地位。然而，当前美国在全球芯片产能中所占的比例仅仅只有 3%，绝大部分的封装工作实际上是在亚洲完成的。不过，英特尔、SK 海力士、安靠和三星电子等众多知名公司正在美国积极建设封装厂。
由于截至目前，大部分联邦政府的资金主要流向了制造业的早期阶段，因此，美国新工厂生产的芯片很可能会被运往亚洲进行封装。如此一来，对于减少对外国公司的依赖所起到的作用实则不大。
就连为英伟达生产最新芯片的台积电，也采用了先进技术进行封装。台积电将获得联邦政府在亚利桑那州生产芯片的补助，但是截至目前，台积电尚未表明将从中国台湾转移任何封装服务。
