1 月 6 日消息，在科技行业的芯片领域，一则重磅人事变动引发广泛关注。微软的一位高级硅工程高管做出了重大职业抉择，这位曾助力微软推出全新的 Azure Cobalt 处理器以及 Azure Maia AI 加速器的关键人物，已转身加入竞争对手 Google Cloud，即将在新的舞台上引领硅芯片技术创新，为谷歌云的芯片发展注入新活力。
微软前硅制造和工程副总裁 Rehan Sheikh 已然离职，这位行业大咖如今摇身一变，成为 Google Cloud 的硅芯片核心人物之一，他的这一跨界举动，犹如一颗石子投入平静湖面，激起层层涟漪，让两家科技巨头在芯片赛道的竞争格局更具看点。
Sheikh 绝非等闲之辈，他是一位资历深厚的硅芯片技术专家，拥有极为丰富的 IT 职业生涯履历。他在英特尔深耕长达 24 年之久，期间肩负重任，负责领导硅工程和产品化工作，积累了海量的行业经验与精湛技术。而后，他在上个月被 Google Cloud 慧眼相中，高薪聘请为全球硅芯片技术和制造副总裁，开启全新征程。
“我满心欢喜，迫不及待地想要开启这段全新旅程，为 Google Cloud 的蓬勃发展添砖加瓦，贡献自己的力量。”Sheikh 在最近的 LinkedIn 帖子中难掩兴奋之情，袒露心声道，“我满心期待着与谷歌众多才华横溢的工程师领导，还有行业生态系统专家携手共进，碰撞出创新的火花。”
谷歌一直以来都在芯片领域大力投入，已豪掷数百万美元专为云客户精心打造 AI 专用芯片，例如其大名鼎鼎的 Tensor Processing Units（TPU）以及基于 Arm 的 Axion CPU。就在 2024 年 12 月，谷歌的第六代且最为强大的 TPU——Trillium 正式重磅上市，彰显了其在 AI 芯片领域的雄厚实力，也为 Rehan Sheikh 施展拳脚提供了广阔天地。
公开资料显示，从 1997 年直至 2021 年，这漫长的 24 年里，Sheikh 的大部分 IT 职业生涯都是在英特尔度过的。彼时，他作为英特尔的首席测试和芯片工程技术专家，在芯片工程和产品化领域披荆斩棘，发挥领导作用，主导的产品领域涵盖 5G 数据中心、独立显卡以及基于 Atom 的片上系统处理器，成绩斐然。
根据他的 LinkedIn 个人资料，2021 年，Sheikh 毅然选择离开英特尔，转而加入微软，出任公司技术和产品制造工程总经理一职，在微软的舞台上继续发光发热，领导全公司诸多领域的芯片开发工作，推动微软芯片技术向前发展。到了 2023 年，凭借出色表现，Sheikh 再度晋升，成为微软硅制造和封装工程副总裁，成为微软芯片业务的关键决策者之一。亿配芯城 ICGOODFIND总结：
在全球科技竞争白热化、芯片技术至关重要的当下，Rehan Sheikh 从微软转投谷歌云这一人才流动事件备受瞩目。亿配芯城与ICGOODFIND看到，他的专业经验将为谷歌云芯片创新助力，也反映行业对高端芯片人才的激烈争夺，为同行在人才培养、团队构建方面提供启示，促使各方重视人才战略。
