1月5日，根据SEMI国际半导体产业协会最新一季全球晶圆厂预测报告，全球半导体产能在经历2023年的5.5%增长后，预计在2024年将以6.4%的增速进一步扩大，突破每月3,000万片晶圆的大关。
在2022年至2024年的预测期间，全球半导体产业计划有82座新设施投产，其中2023年有11座，2024年有42座。这些新设施涵盖了从4吋到12吋晶圆的生产线，显示出全球半导体产业在技术上的多样性和进步。
与2023年因市场需求放缓和库存调整导致的产能扩张温和不同，2024年的产能增长将主要由生成式AI和高效能运算等应用推动，以及终端需求的复苏。
全球市场需求复苏以及各国政府的奖励措施，如资金挹注和其他奖励措施，正在推动主要芯片制造地区的晶圆厂建设和设备投资大幅增长。这使得半导体策略在全球政经局势中的影响日益增加，并成为半导体产能成长的关键催化剂。
中国作为全球主要的芯片制造地区，预计将在2024年扩大其在全球半导体产能的占比。中国芯片制造商预计将展开18座新晶圆厂，产能年增率将从2023年的12%提升至2024年的13%。
此外，美洲地区到2024年将有6座新晶圆厂投产，晶圆产能年增率将达6%，提升至310万片。欧洲和中东地区在2024年将有4座新晶圆厂投产，预计将增加3.6%产能，达到270万片。东南亚地区在2024年将展开4座新晶圆厂投产，预计产能将增加4%，达到170万片。
综上所述，全球半导体产能在经历了2023年的稳步增长后，预计在2024年将迎来更大的增长。这反映出市场需求复苏、政府支持和新技术应用的推动力。随着全球半导体产业的持续发展和技术进步，未来几年全球晶圆厂建设和设备投资有望继续保持增长态势。
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