1 月 7 日消息，在全球半导体产业的贸易浪潮中，最新出炉的产业数据揭示出韩国半导体出口市场的显著变化。2024 年，韩国对中国大陆的半导体出口呈现下滑态势，而与之形成鲜明对比的是，销往中国台湾和越南的半导体却一路高歌猛进，呈现出增长的强劲势头。
据可靠报道，韩国产业通商资源部在 1 月 5 日对外发布的数据令人瞩目，2024 年韩国半导体出口额犹如坐上了火箭，相较于 2023 年大幅增长 43.9%，一举达到 1419 亿美元的高位。然而，在这看似繁荣的背后，市场结构却悄然发生着改变。
中国大陆长期以来一直是韩国半导体的大 “金主”，吸纳了海量的韩国半导体产品。但近些年来，风向悄然转变，韩国销往该地区的半导体占比如同开了下滑的 “阀门”，过去几年持续走低。韩国贸易协会（KITA）详实的数据清晰地显示，2024 年中国大陆和中国香港合计占韩国半导体出口的比率仅为 51.7%，相较于 2020 年巅峰时期的 61.6%，下降幅度颇为明显，这无疑给韩国半导体企业敲响了警钟。
进一步细分数据来看，如果将中国大陆和中国香港的市场份额单独拆解，情况更加一目了然。韩国销往中国大陆的半导体比率从原本的 40.2%“跳水” 降至 33.3%，而销往中国香港的半导体比率同样未能幸免，从 20.9% 下滑至 18.4%。值得一提的是，韩国出口到中国香港的芯片，据业内预估，其中大部分最终都会辗转重新出口至中国大陆，如此一来，就愈发凸显出韩国对中国大陆直接出口下滑的严峻现实，让韩国半导体企业不得不重新审视市场策略。
相较而言，在中国台湾地区，韩国半导体却开辟出了一片新天地。2024 年，中国台湾占韩国芯片出口的比率飙升至 14.5%，远远高于 2020 年的 6.4%。这背后的增长引擎，主要源自于SK 海力士与台积电等企业的紧密协作。据悉，SK 海力士的高带宽存储器（HBM）会率先出货给台积电，而后台积电充分发挥其精湛的封装技术，将SK 海力士的 HBM 芯片与图形处理器（GPU）巧妙封装在一起，生产出前沿科技感的人工智能（AI）加速器，最终再转交给英伟达等需求方，这一产业链条的紧密联动，极大地拉动了韩国半导体对中国台湾地区的出口。
再把目光投向美国市场，韩国半导体对其出口则呈现出微调状态，占比从 2020 年的 7.5% 微微下滑到 2024 年的 7.2%，波澜不惊的背后，反映出美国市场的相对稳定与成熟，同时也暗示着韩国半导体在美国市场拓展的瓶颈。
而在越南市场，韩国半导体正迎来新的机遇。其出口份额如同初升的朝阳，稳步上升，比例从 2020 年的 11.6% 一路攀升至 2024 年的 12.9%。这一显著增长的背后，主要归因于三星电子等行业巨头的战略转移。近年来，三星电子等公司果断将其智能手机工厂从中国迁至越南，随着工厂的落地生根，包括半导体在内的相关零部件出口也随之水涨船高，大幅增加，为韩国半导体在越南的市场深耕奠定了坚实基础。
亿配芯城 ICGOODFIND总结：
当下，2024 年韩国半导体出口市场格局变化显著。亿配芯城与ICGOODFIND看到，其对中国大陆出口下滑，对中国台湾、越南上升，背后是产业转移、合作模式变化等因素，这为全球半导体产业布局、市场拓展提供参考，各方宜关注趋势调整策略。
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半导体出口
