最新财报表明，截至 7 月 28 日，英伟达本财年的研发支出已达 30.90 亿美元（当前约 220.24 亿元人民币），与去年同期相比增加了近 10 亿美元。英伟达主要将研发投入用于 AI 和 HPC 领域的数据中心 GPU、消费级 GPU、网络设备以及用于支持其数据中心产品的 DPU。鉴于该公司确定了每年发布一代 AI 产品的节奏，提高研发支出也在情理之中。考虑到 H100 / H200 及 B100 / B200 销售速度之快，英伟达似乎完全有能力负担得起这一研发目标。
而 AMD 方面，截至 6 月 29 日，本财年的研发投入达 15.83 亿美元（当前约 112.83 亿元人民币）。AMD 主要致力于开发消费级和数据中心级 CPU 及 GPU 产品，还有 FPGA、Pensando DPU 和网络设备，并且在 HBM 等基础研发技术上投入巨大。AMD 也在努力实现每年发布新的 AI GPU。
英特尔在研发支出方面更是惊人。TomsHardware 数据显示，英特尔 2023 年研发投入超过 165.2 亿美元（当前约 1177.45 亿元人民币），超过了 AMD 和英伟达的总和。英特尔 CEO 帕特・盖尔辛格虽然在努力削减英特尔的产品线和项目，但目前英特尔仍有着数十个产品类别和数千个 SKU。英特尔不但拥有 CPU、GPU、FPGA、网络设备产品线，还拥有量子计算等许多其他产品。更重要的是，英特尔属于 IDM 模式，在全球 10 个地点拥有 15 处正在运营的晶圆厂，每年都需要在新半导体生产工艺上投入大笔资金，每一代新制程往往需要数十亿美元的前期研发投资。除此之外，英特尔还开发了封装技术，每一项都需要大量研发资金来维持。
除了英特尔之外，高通也是半导体研发领域的高支出者。高通主要投资于智能手机和 PC 等消费级设备的 SoC 芯片、射频技术以及下一代无线电技术的基础研究（6G 等）。
然而在这些企业中，研发支出最多的是苹果。但苹果并不是严格意义上的半导体公司，它必须投资于各种 3C 电子项目，从用于 Apple Watch 的 Ion-X 玻璃，到用于 Mac 电脑的 M 系列处理器都会计算在内。基于公司财年数据，苹果在 2023 年的研发支出约为 270 - 299.15 亿美元（当前约 1924.4 - 2132.16 亿元人民币），超过 AMD、英伟达和高通的总和。
亿配芯城（ICgoodFind）总结：半导体行业各大巨头在研发投入上竞争激烈，这体现了行业对于技术创新的高度重视。亿配芯城（ICgoodFind）将持续关注半导体领域的发展动态，为客户提供优质的电子元器件及专业服务，共同见证行业的进步与变革。
