中国芯片制造能力5年内翻倍

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1月12日,根据对中国48家主要芯片制造商的深入分析,预计未来3年内,60%的新增产能将集中上深远影响,这一增长速度无疑将对全球芯片市场产生深远影响。

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报告中,分析师Joseph Zhou和Simon Coles强调,“中国本土半导体制造商和晶圆厂的实际数量远超行业普遍认知。” 这表明中国在该领域的实力被低估。
为了支持产能扩张,中国企业已经开始大规模采购先进的芯片制造设备。全球领先的半导体设备生产商如荷兰ASML和日本东京电子在2023年收到了大量来自中国的订单。
值得注意的是,分析师指出,新增产能将主要用于生产传统半导体(28nm及以上技术),这些技术相对较旧,比较先进的芯片技术落后至少十年。尽管如此,这些传统半导体广泛应用于家用电器、汽车和其他系统。

巴克莱分析师预测,理论上,这可能导致市场供应过剩。但他们也警告说,这种情况至少需要几年时间才会出现,最早可能在2026年,而且实际结果将取决于产品质量以及全球贸易政策的变化。

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