1月11日，近期，媒体报道联电将在2024年中完成新加坡新厂的建造，并计划在2025年初开始量产。此举旨在应对产能建设的需求。为这一项目，联电董事会已批准了3980万美元的资本预算执行案。新厂第1期的月产能规划为30000片晶圆，将专注于22/28nm制程，总投资金额为50亿美元。
全球半导体供应链正在迁移，东南亚地区，特别是新加坡，被视为未来的半导体制造中心。许多主要的晶圆制造企业，包括美光、英飞凌、恩智浦、意法半导体等IDM公司以及格芯、联电、世界先进等晶圆代工企业，都在新加坡设有生产基地。
格芯于2010年收购了新加坡Chartered Semiconductor Manufacturing公司，并继续在新加坡扩展其晶圆厂。2023年9月，格芯宣布将投资40亿美元在新加坡扩建制造厂，进一步提高全球产能。扩建后，该厂每年将增加生产45万片300毫米晶圆，使格芯在新加坡的总产能提高到每年约150万片300毫米晶圆。
联电在新加坡运营12英寸晶圆厂已超过20年。2022年2月，联电宣布计划在新加坡Fab12i厂区扩建一座先进的晶圆厂。最新消息显示，新工厂预计将于2025年初量产。
晶圆代工持续扩产
尽管消费电子市场需求低迷，但晶圆代工厂仍在积极扩大产能。国际半导体产业协会（SEMI）表示，2023年和2024年将分别有11座和42座晶圆厂投产，涵盖4英寸至12英寸晶圆生产线。
中国大陆的晶圆代工厂产能将快速增长，排名第1。中国台湾地区将保持产能排名第二，其次是韩国、日本、美洲、欧洲和东南亚等地区。
此前有统计显示，中国大陆有44家晶圆代工厂，未来将增至32家，专注于成熟制程。业界认为，AI和高效能运算等应用的推动以及终端需求的逐渐复苏等因素将推动晶圆代工产能的发展，并助力半导体产业的扩张。
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