1月10日，三星电子发布了其2023年第四季度财报，营业利润同比减少35%，全年营业利润同比减少85%。尽管存储芯片市场周期性下跌，但分析人士指出，晶圆代工良率欠佳可能是导致财报数据远逊预期的重要原因。
尽管三星在半导体制造方面具有世界领先的技术和实力，但在晶圆代工领域，其良率却远不如竞争对手台积电等公司。近期有消息称，因业务巨亏，三星代工部门年终奖为“零”。此外，据Apple Insider报道，三星3nm芯片良率仅60%，依旧偏低。
与此同时，台积电在2nm制程技术上继续保持领先地位。据英国金融时报报道，台积电已向苹果、英伟达等大客户展示N2制程原型。预计台积电将于2025年如期为苹果iPhone 17 Pro代工2nm处理器，这显示了业界对台积电2nm品质的高度信任。
此前，三星电子曾试图通过提供价格较具竞争力的2nm制程原型吸引英伟达等大客户，但分析师对三星导入新制程的执行力表示质疑。Bernstein亚洲半导体分析师Mark Li认为，与地缘政治问题相比，台积电在成本、效率及可信度方面确实优于竞争对手。
另一个先进制程玩家英特尔也宣布计划于2024年底前投产18A制程芯片，领先于三星和台积电。然而，市场对其表现持怀疑态度。
总体而言，尽管三星在半导体领域具有强大实力，但在晶圆代工领域，其面临来自台积电等公司的激烈竞争。未来，三星需要解决晶圆代工良率问题，并加强新制程技术的研发和导入，以保持其竞争优势。
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