1月23日，芯德半导体是一家在集成电路封装和测试领域崭露头角的创新企业，近期获得了高达6亿元的战略投资，标志着其在科技领域的影响力进一步提升。
芯德半导体自2020年9月成立以来，一直专注于集成电路封装和测试业务。凭借其高超的技术实力和创新能力，芯德半导体已成功开发出包括QFN、WLCSP、BGA、LGA、SiP、WLCSP、POP、FANOUT和2.5D/3D等多种封装形式的产品，覆盖了从传统封装到先进封装的全方位需求。尤其在Bumping和FC等关键领域，芯德半导体展现出了行业领先的技术优势和突出的工艺实力。
2021年7月，芯德半导体顺利投产运营，并迅速在市场中崭露头角。2022年，尽管面临全球供应链紧张等多重挑战，芯德半导体的销售收入依然达到了近3亿元，展现出强大的市场竞争力。预计在2023年，销售收入将增长80%以上，继续保持高速增长。
企业创新评测实验室对芯德半导体的科创能力进行了深度评估，结果显示其在电子核心产业的股权穿透科创能力评级为A级。这一评级是对芯德半导体强大研发实力和创新能力的有力肯定。据统计，芯德半导体目前拥有140余项公开专利申请，其中发明申请占比约36%。这些专利主要集中在封装结构、塑封层、半导体、钝化层等技术领域，充分体现了芯德半导体在技术研发上的前瞻性和深度。
近期，芯德半导体宣布完成了6亿元的战略融资。本轮融资由昆桥资本、上海国策领投，蔚蓝创投、宁波宇杉、卓源资本、龙旗股份等多家知名投资机构跟投。这一轮融资不仅为芯德半导体的持续发展注入了强大动力，也进一步证明了市场对芯德半导体的高度认可和期待。
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