1月19日,英特尔在德国马格德堡附近的工厂,不仅将树立欧洲在半导体生产领域的里程碑,而且根据CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)的展望,它还将成为全球领先的晶圆厂。这座工厂将采用Intel 18A(1.8nm级)之后的工艺技术,旨在为英特尔及其代工服务(IFS)的客户提供优秀的产品。
尽管英特尔未透露马格德堡工厂将采用的具体技术细节,但已表明它将运用1.5nm工艺制程技术。这项技术显然属于尖端领域,基辛格也表示:“我们将超越2nm以下的工艺技术,在马格德堡工厂制造出1.5nm的器件。”
英特尔计划在今年2月下旬公布Intel 18A之后的制造工艺路线图,届时可能会进一步揭示哪些晶圆厂将率先采用新一代节点工艺。据推测,Intel 18A之后的工艺可能包括Intel 16A和Intel 14A。
值得一提的是,英特尔决心将领先的制造技术引入欧洲,这在半导体行业中并不常见。目前,位于爱尔兰莱克斯利普附近的英特尔Fab 34工厂正在采用Intel 4(7nm级)工艺生产芯片,并计划在未来几个季度开始生产Intel 3(5nm级)芯片。尽管Intel 4和Intel 3是目前领先的节点,但它们仍落后于台积电的N3(3nm级)技术。然而,英特尔预计Intel 18A及其后续产品在功耗、性能和面积特性方面将领先于行业。
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