1月19日，根据国家统计局公布的数据显示，2023年中国集成电路产量为3514亿块，较2022年的3242亿块有所增长。该数据涵盖了逻辑芯片、存储芯片、模拟芯片和专用芯片，以及传感器和芯片模块等各类芯片，全面反映了集成电路的总体规模。
在2023年，中国半导体制造业面临了多重挑战。受智能手机和个人电脑制造商需求低迷的影响，以及美国主导的制裁进一步收紧，行业环境日趋复杂。
行业分析师预测，2024年第1季度半导体市场仍将处于低迷状态，复苏的迹象预计要到第二季度才会显现。市场研究公司TrendForce在最新报告中指出，在全球经济普遍不景气的大背景下，半导体代工厂的整体产能利用率在2024年第1季度仍面临下行压力。
不过，TrendForce也预测，随着终端客户订单前景逐渐明朗，2024年第二季度代工厂的库存水平有望得到改善，回归到更为健康的平衡状态。
值得注意的是，2023年中国集成电路出口量小幅下降1.8%至2678亿块，出口金额也下滑了10.1%至1359亿美元。同时，集成电路的进口量下降了10.8%至4795亿块，进口金额减少了15.4%至3494亿美元。这表明中国在半导体领域仍需加强自主研发和创新能力，以应对外部环境的挑战和满足国内市场的需求。
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