国家集成电路特色加工工艺及封装测试创新中心建设规划方案论证会根据创新中心建设规划，意味着全国首个在集成电路封裝行业获准的国家创新中心“落花”无锡高新区。
国家加工制造业创新中心是国家工信部为执行制造强国发展战略，加速健全加工制造业自主创新管理体系的关键布署。本次根据论述的无锡市国家集成电路特色加工工艺及封装测试创新中心是在省部级创新中心基本上，由华进半导体封装主导技术性研发中心公司带头建立，聚焦点关联性技术性的科技攻关和应用技术的产品研发，搞好技术性外扩散和迁移，提升集成电路特色加工工艺及封测行业内重要卡脖子技术，在一部分行业可以推动国际性产业链技术性发展趋势，持续提高制造行业服务项目与科技成果转化工作能力。
近些年，无锡高新区紧紧围绕集成电路产业发展规划，切实促进国家集成电路特色加工工艺及封装测试创新中心基本建设，省市级财政局重点适用超五千万元，并勤奋在服务企业上当受骗好“店小二”人物角色，高新园区重点连接服务项目，协助公司融洽处理污水处理增减难题，帮助公司提升对上争得。
接下去，无锡高新区将大力支持国家集成电路特色加工工艺及封装测试创新中心基本建设，促进高档封裝技术性的批量生产运用与产业发展营销推广，推动集成电路产业链高质量发展。
