1月23日，半导体封测龙头企业日月光在发布公告，其马来西亚子公司已投资马币6969.6万令吉，获得了马来西亚槟城州桂花城科技园的土地使用权，以满足运营需求。产业分析人士指出，日月光此次扩大在马来西亚槟城的投资，主要是为了布局先进封装产能。
近两年来，日月光投控旗下的日月光半导体积极扩展了在马来西亚的封测厂产能。2022年11月，其马来西亚槟城新厂四厂及五厂动土，预计于2025年完工。日月光表示，将在5年内投资3亿美元，扩大在马来西亚的生产厂房，采购先进设备，并培养更多工程人才。
日月光在去年9月预测，槟城厂每年的营业额约为3.5亿美元，预估2年至3年后，槟城厂的营业额可倍增至7.5亿美元。根据日月光年报和官网数据，日月光在马来西亚槟城的封装测试厂ASE Electronics（M）Sdn. Bhd自1991年2月设立以来，2022年的营收达到新台币69.72亿元，获利为9.87亿元。该封测厂的产品包括导线架封装、打线BGA封装、复晶封装、内存封装、芯片级芯片尺寸封装（WLCSP）等。
除了在马来西亚的扩展，日月光在中国台湾的扩产也在持续进行中。包括高雄、中坜及潭子等地都有持续的扩产动作。2023年12月26日的消息显示，日月光将向福雷电子购买高雄楠梓厂房，主要用于扩充封装产能。业界分析认为，此次交易将用于扩充先进封装产能，以满足AI芯片的需求。日月光投控公告显示，高雄楠梓区厂房的建物总面积约为1.56万平方公尺（约4735平），使用权资产总金额预计为新台币7.42亿元。
*部分图文来自网络，如侵权请联系本号删除*
