1月24日，据最新的 TrendForce 报告，中国大陆的芯片制造商正在采取一种新的策略，通过降低流片价格，以确保晶圆厂的利用率高。此举旨在留住现有客户并吸引中国台湾的 IC 设计公司。
这一策略的实施正值中国大陆大幅扩大其成熟节点的生产之际，显示出其有意用大量芯片充斥市场，从而排挤竞争对手。虽然中国的合约芯片制造商尚未大幅增加产量，但赢得更多客户显然是他们的重要目标，因为这将为他们未来的增产铺平道路。
去年，中国大陆的主要芯片制造商如中芯国际、华虹半导体和Nexchip已经向中国台湾的芯片设计公司降低了流片服务的价格，以吸引新的产能订单。这导致一些长期合作伙伴，如格罗方德、PSMC、三星代工和联电，失去了部分客户，这些客户准备将订单转移到中国大陆的晶圆厂。
面对中国大陆的激烈竞争，中国台湾的联电和PSMC不得不采取应对措施，降低价格以保持竞争力。联华电子已将其300毫米晶圆代工服务的报价降低了10%至15%，而200毫米晶圆代工服务的报价则降低了约20%。这一调整于2023年第四季度生效，显然是对中国大陆代工厂发起的市场压力的直接反应。
与此同时，三星代工也在今年第1季度加入了这场价格竞争，为客户提供5%至15%的折扣。即使是全球领先的代工厂台积电，也对其报价进行了调整，以吸引更多客户。报告显示，台积电在第四季度有75%的收入来自基于FinFET的工艺技术（16纳米及以下），并对其掩模服务成本进行了调整，使新设计的掩模更便宜。然而，掩模服务成本的削减程度取决于订单量。
总的来说，随着芯片市场的竞争加剧，各制造商正采取各种策略以维持和提高市场份额。然而，这也带来了一个问题：这种价格战是否会损害整个行业的长期健康？对于那些寻求保持盈利能力和技术领先的公司来说，如何平衡短期的销售增长与长期的可持续发展将成为一个重要的问题。
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