9 月 3 日消息，国际半导体产业协会（SEMI）近日发布重要信息，今年上半年中国大陆在芯片制造设备上的支出达到 250 亿美元（当前约合 1779.40 亿元人民币），这一数字超过了韩国、中国台湾和美国的支出总和。
SEMI 的数据显示，中国大陆在 7 月份依然保持着强劲的支出态势，并且有望再创全年纪录。预计中国大陆还将成为建设新芯片工厂的最da投资者，其中包括购买设备，预计芯片设备全年总支出将达到 500 亿美元。
由于半导体生产的本土化趋势，SEMI 预计到 2027 年，东南亚、美国、欧洲和日本的年度支出将大幅增长。SEMI 市场情报高级总监 Clark Tseng 表示，“至少有 10 多家二线芯片制造商也在积极购买新工具，这共同推动了中国大陆的整体支出。”
中国大陆是全球先进芯片设备供应商最da的营收来源。美国应用材料公司、泛林集团和科磊最新公布的季度财报显示，中国大陆市场贡献了各公司 44% 的营收。对于日本东京电子和荷兰 ASML 来说，中国大陆市场更大，东京电子 6 月份当季 49.9% 的收入来自中国大陆，而荷兰 ASML 49% 的收入来自中国。
在全球经济放缓的背景下，中国大陆是今年上半年唯1一个芯片制造设备支出同比继续增加的地区。不过，Clark Tseng 表示，SEMI 预计未来两年中国建设新工厂的总支出将 “正常化”。
此前有机构表示，根据中国海关总署本周发布的最新贸易数据，今年 1 至 7 月中国企业进口了价值近 260 亿美元（约合 1855 亿元人民币）的芯片制造设备，这一数字超过了 2021 年同期创下的最高纪录（238 亿美元）。
亿配芯城（ICgoodFind）认为，中国大陆在芯片制造设备上的高额支出显示出其在半导体产业中的积极投入和重要地位。这不仅体现了国内对半导体产业发展的决心，也为全球半导体供应链带来了新的机遇和挑战。亿配芯城（ICgoodFind）将持续关注半导体行业动态，为客户提供优质的芯片产品和服务，共同推动行业的发展。
