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2月6日消息，美国主要国防承包商雷神公司宣布，已从战略和频谱任务先进弹性可信系统（S2MARTS）联盟获得价值2000万美元的合同，与AMD开发下一代多芯片封装，适用于地面、海上和机载传感器。
根据合同，雷神公司将利用AMD等行业合作伙伴的尖端商业设备，通过先进的微电子封装技术，将射频能量转化为具有更宽带宽和更高数据速率的数字信息。这一集成创新将显著提升系统性能，降低功耗，并减轻系统重量。
此多芯片封装将采用最新的芯片级互连技术，确保单个芯片以经济高效的方式达到峰值性能，并引入全新系统功能。其设计旨在满足雷神公司对于可扩展传感器处理的严格要求。雷神公司透露，来自商业伙伴的小芯片（Chiplet）将通过其位于加州隆波克的3D通用封装（3DUP）国内硅制造工艺，被无缝集成到雷神公司自主设计和制造的中介层中。
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