2月19日，中国台湾工研院产科国际所预测，今年第1季度中国台湾半导体产业产值将达到约1.14万亿元新台币。与前一季度相比，将减少5.2%，但与去年同期相比，将增长13.1%。预计全年产值将突破5万亿元新台币，创下历史新高，增长15.4%。
产科国际所预测，随着产业链库存问题的解决和人工智能需求的强劲增长，今年全球半导体产业前景有望回暖。据此预测，中国台湾半导体产业产值将突破5万亿元新台币大关，达到5.01万亿元新台币，增长15.4%。
据了解，2023年12月，中国台湾“国科会”推出了“晶创台湾方案”，计划在未来10年内投入3000亿元新台币，旨在将中国台湾IC设计在全球市场的占有率从目前的约20%提升至40%，并将先进制程的全球市场占有率提升至80%。该方案的首期计划将从2024年开始实施。
该方案的目标是通过芯片技术推动中国台湾的产业创新，提升中国台湾在全球半导体市场的地位。方案将重点关注先进制程和成熟制程技术的发展，并加强人才培育和国际合作。
需要注意的是，“晶创台湾方案”规定，申请参与该方案的厂商必须满足一定条件，包括不得为中国大陆资本在中国台湾投资的企业，且从事IC设计、IC设计服务、知识产权、EDA等相关业务的厂商需要提供实际业绩作为佐证。
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