品牌:
AVX (艾维克斯)(151)
Multicomp(24)
Vishay Semiconductor (威世)(75)
muRata (村田)(42)
Syfer Technology(1)
Walsin Technology (台湾华科)(7)
TDK (东电化)(15)
VISHAY (威世)(54)
KEMET Corporation (基美)(78)
NIC(20)
Kyocera (京瓷)(6)
Taiyo Yuden (太诱)(2)
Yageo (国巨)(9)
Semtech Corporation(2)
Samsung (三星)(11)
Vishay Vitramon(2)
Chemi-Con (贵弥功)(1)
多选
封装:
1812(115)
1206(70)
Through Hole(32)
Radial, Disc(3)
Surface Mount(20)
0402(34)
1808(12)
0603(45)
Radial(25)
1805(3)
0805(71)
2220(7)
1210(17)
-(4)
2(2)
剪切带(3)
0201(5)
(4)
Screw(1)
5.00 mm(2)
Not Required(3)
0612(1)
1825(7)
Nonstandard Chip(1)
3640(1)
SMD(1)
2225(6)
Conformally Coated(1)
Bulk(1)
9 mm(1)
8 mm(1)
2.5 mm(1)
多选
包装:
Bulk(50)
Cut Tape (CT)(48)
(142)
Pack(17)
Tape & Reel (TR)(223)
Tape & Box (TB)(1)
Tape(10)
Each(5)
Tape, Tape & Reel (TR)(1)
Ammo Pack(3)
多选
型号/品牌/封装
品类/描述
库存
价格(含税)
资料
  • 品类: 陶瓷电容
    描述:
    1206 4.7 uF 10 V ±10 % 容差 X7S 表面贴装 多层陶瓷电容
    7985
    5-24
    4.3200
    25-49
    4.0000
    50-99
    3.7760
    100-499
    3.6800
    500-2499
    3.6160
    2500-4999
    3.5360
    5000-9999
    3.5040
    ≥10000
    3.4560
  • 品类: 陶瓷电容
    描述:
    1206 4.7 uF 10 V ±20 % 容差 X5R 表面贴装 多层陶瓷电容
    4014
    10-49
    0.7155
    50-99
    0.6784
    100-299
    0.6519
    300-499
    0.6360
    500-999
    0.6201
    1000-2499
    0.6042
    2500-4999
    0.5804
    ≥5000
    0.5751
  • 品类: 陶瓷电容
    描述:
    AVX 1206YG475ZAT2A 多层陶瓷电容器, 表面贴装, 4.7 µF, +80%, -20%, Y5V, 16 V, 1206 [3216 公制]
    6597
    20-49
    0.2700
    50-99
    0.2500
    100-299
    0.2400
    300-499
    0.2320
    500-999
    0.2260
    1000-4999
    0.2220
    5000-9999
    0.2180
    ≥10000
    0.2140
  • 品类: 陶瓷电容
    描述:
    1206 220nF ±10% 10V X7R
    7978
    10-49
    0.9585
    50-99
    0.9088
    100-299
    0.8733
    300-499
    0.8520
    500-999
    0.8307
    1000-2499
    0.8094
    2500-4999
    0.7775
    ≥5000
    0.7704
  • 品类: 陶瓷电容
    描述:
    Cap Ceramic 0.82uF 16V X7R 20% SMD 1206 125℃ Plastic T/R
    1338
    5-24
    1.7685
    25-49
    1.6375
    50-99
    1.5458
    100-499
    1.5065
    500-2499
    1.4803
    2500-4999
    1.4476
    5000-9999
    1.4345
    ≥10000
    1.4148
  • 品类: 陶瓷电容
    描述:
    1206 470nF ±20% 16V X7R
    9918
    5-24
    1.5795
    25-49
    1.4625
    50-99
    1.3806
    100-499
    1.3455
    500-2499
    1.3221
    2500-4999
    1.2929
    5000-9999
    1.2812
    ≥10000
    1.2636
  • 品类: 陶瓷电容
    描述:
    1206 680nF ±5% 16V X7R
    7938
    20-49
    0.3105
    50-99
    0.2875
    100-299
    0.2760
    300-499
    0.2668
    500-999
    0.2599
    1000-4999
    0.2553
    5000-9999
    0.2507
    ≥10000
    0.2461
  • 品类: 陶瓷电容
    描述:
    1206 120nF ±10% 16V X7R
    5042
    10-49
    0.7695
    50-99
    0.7296
    100-299
    0.7011
    300-499
    0.6840
    500-999
    0.6669
    1000-2499
    0.6498
    2500-4999
    0.6242
    ≥5000
    0.6185
  • 品类: 陶瓷电容
    描述:
    1206 1.5uF ±10% 16V X7R
    5687
    5-24
    1.9845
    25-49
    1.8375
    50-99
    1.7346
    100-499
    1.6905
    500-2499
    1.6611
    2500-4999
    1.6244
    5000-9999
    1.6097
    ≥10000
    1.5876
  • 品类: 陶瓷电容
    描述:
    AVX 1206YD226KAT2A 多层陶瓷电容器, 表面贴装, 22 µF, ± 10%, X5R, 16 V, 1206 [3216 公制]
    9149
    10-49
    1.0530
    50-99
    0.9984
    100-299
    0.9594
    300-499
    0.9360
    500-999
    0.9126
    1000-2499
    0.8892
    2500-4999
    0.8541
    ≥5000
    0.8463
  • 品类: 陶瓷电容
    描述:
    1206 2.2uF ±10% 16V X5R
    5141
    10-49
    1.1610
    50-99
    1.1008
    100-299
    1.0578
    300-499
    1.0320
    500-999
    1.0062
    1000-2499
    0.9804
    2500-4999
    0.9417
    ≥5000
    0.9331
  • 品类: 陶瓷电容
    描述:
    1206 470nF ±10% 16V X7R
    9250
    20-49
    0.4590
    50-99
    0.4250
    100-299
    0.4080
    300-499
    0.3944
    500-999
    0.3842
    1000-4999
    0.3774
    5000-9999
    0.3706
    ≥10000
    0.3638
  • 品类: 陶瓷电容
    描述:
    1206 330nF ±10% 16V X7R
    3463
    20-49
    0.5940
    50-99
    0.5500
    100-299
    0.5280
    300-499
    0.5104
    500-999
    0.4972
    1000-4999
    0.4884
    5000-9999
    0.4796
    ≥10000
    0.4708
  • 品类: 陶瓷电容
    描述:
    1206 100nF ±5% 16V X7R
    6785
    20-49
    0.6615
    50-99
    0.6125
    100-299
    0.5880
    300-499
    0.5684
    500-999
    0.5537
    1000-4999
    0.5439
    5000-9999
    0.5341
    ≥10000
    0.5243
  • 品类: 陶瓷电容
    描述:
    1206 1uF ±20% 16V X7R
    5236
    10-49
    0.6885
    50-99
    0.6528
    100-299
    0.6273
    300-499
    0.6120
    500-999
    0.5967
    1000-2499
    0.5814
    2500-4999
    0.5585
    ≥5000
    0.5534
  • 品类: 陶瓷电容
    描述:
    1206 1nF ±10% 16V X7R
    4390
    20-49
    0.5400
    50-99
    0.5000
    100-299
    0.4800
    300-499
    0.4640
    500-999
    0.4520
    1000-4999
    0.4440
    5000-9999
    0.4360
    ≥10000
    0.4280
  • 品类: 陶瓷电容
    描述:
    Syfer Flexicap 1206 由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历,开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料,应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™,无需调整到设备或当前工艺 ### 1206 系列 C0G (NP0) 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。
    7576
    5-24
    1.3770
    25-49
    1.2750
    50-99
    1.2036
    100-499
    1.1730
    500-2499
    1.1526
    2500-4999
    1.1271
    5000-9999
    1.1169
    ≥10000
    1.1016
  • 品类: 陶瓷电容
    描述:
    Syfer Flexicap 1206 由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历,开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料,应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™,无需调整到设备或当前工艺 ### 1206 系列 C0G (NP0) 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。
    8706
    5-24
    2.4570
    25-49
    2.2750
    50-99
    2.1476
    100-499
    2.0930
    500-2499
    2.0566
    2500-4999
    2.0111
    5000-9999
    1.9929
    ≥10000
    1.9656
  • 品类: 陶瓷电容
    描述:
    Syfer Flexicap 1206 由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历,开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料,应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™,无需调整到设备或当前工艺 ### 1206 系列 C0G (NP0) 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。
    5612
    5-24
    6.2505
    25-49
    5.7875
    50-99
    5.4634
    100-499
    5.3245
    500-2499
    5.2319
    2500-4999
    5.1162
    5000-9999
    5.0699
    ≥10000
    5.0004
  • 品类: 陶瓷电容
    描述:
    Syfer Flexicap 1206 由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历,开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料,应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™,无需调整到设备或当前工艺 ### 1206 系列 C0G (NP0) 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。
    2022
    5-24
    2.8215
    25-49
    2.6125
    50-99
    2.4662
    100-499
    2.4035
    500-2499
    2.3617
    2500-4999
    2.3095
    5000-9999
    2.2886
    ≥10000
    2.2572
  • 品类: 陶瓷电容
    描述:
    Syfer Flexicap 1206 由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历,开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料,应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™,无需调整到设备或当前工艺 ### 1206 系列 C0G (NP0) 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。
    6862
    5-24
    3.1995
    25-49
    2.9625
    50-99
    2.7966
    100-499
    2.7255
    500-2499
    2.6781
    2500-4999
    2.6189
    5000-9999
    2.5952
    ≥10000
    2.5596
  • 品类: 陶瓷电容
    描述:
    Syfer Flexicap 1206 由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历,开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料,应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™,无需调整到设备或当前工艺 ### 1206 系列 C0G (NP0) 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。
    7586
    5-24
    3.4695
    25-49
    3.2125
    50-99
    3.0326
    100-499
    2.9555
    500-2499
    2.9041
    2500-4999
    2.8399
    5000-9999
    2.8142
    ≥10000
    2.7756
  • 品类: 陶瓷电容
    描述:
    Syfer Flexicap 1206 由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历,开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料,应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™,无需调整到设备或当前工艺 ### 1206 系列 C0G (NP0) 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。
    2118
    5-24
    1.4985
    25-49
    1.3875
    50-99
    1.3098
    100-499
    1.2765
    500-2499
    1.2543
    2500-4999
    1.2266
    5000-9999
    1.2155
    ≥10000
    1.1988
  • 品类: 陶瓷电容
    描述:
    Syfer Flexicap 1206 由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历,开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料,应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™,无需调整到设备或当前工艺 ### 1206 系列 C0G (NP0) 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。
    6167
    5-24
    5.6700
    25-49
    5.2500
    50-99
    4.9560
    100-499
    4.8300
    500-2499
    4.7460
    2500-4999
    4.6410
    5000-9999
    4.5990
    ≥10000
    4.5360
  • 品类: 陶瓷电容
    描述:
    Syfer Flexicap 1206 由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历,开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料,应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™,无需调整到设备或当前工艺
    2342
    10-49
    0.9585
    50-99
    0.9088
    100-299
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    0.8307
    1000-2499
    0.8094
    2500-4999
    0.7775
    ≥5000
    0.7704
  • 品类: 陶瓷电容
    描述:
    Syfer Flexicap 1206 由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历,开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料,应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™,无需调整到设备或当前工艺 ### 1206 系列 C0G (NP0) 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。
    6011
    5-24
    4.9140
    25-49
    4.5500
    50-99
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    5000-9999
    3.9858
    ≥10000
    3.9312
  • 品类: 陶瓷电容
    描述:
    Syfer Flexicap 1206 由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历,开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料,应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™,无需调整到设备或当前工艺 ### 1206 系列 C0G (NP0) 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。
    2435
    5-24
    2.3895
    25-49
    2.2125
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    5000-9999
    1.9382
    ≥10000
    1.9116
  • 品类: 陶瓷电容
    描述:
    Syfer Flexicap 1206 由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历,开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料,应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™,无需调整到设备或当前工艺 ### 1206 系列 C0G (NP0) 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。
    5984
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    ≥10000
    1.5552
  • 品类: 陶瓷电容
    描述:
    Syfer Flexicap 1206 由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历,开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料,应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™,无需调整到设备或当前工艺 ### 1206 系列 C0G (NP0) 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。
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    ≥10000
    2.1708
  • 品类: 陶瓷电容
    描述:
    Syfer Flexicap 1206 由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历,开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料,应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™,无需调整到设备或当前工艺 ### 1206 系列 C0G (NP0) 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。
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    4.6224

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